5 pouces de source de lumière froide ont mené un équipement d'exposition aux UV durcissant les puces de semi-conducteurs

dans le processus de production, dans l'utilisation de la machine de durcissement ordinaire traditionnelle, la vitesse de traitement de durcissement adhésif uv est généralement de 30 à 40 secondes, le temps de durcissement est long.

avec la nouvelle génération de deshengxing source de lumière froide équipement d'exposition UV mené , le temps de durcissement peut être réduit à 3-5 secondes en raison de la réaction accélérée de la longueur d'onde UV et des caractéristiques adhésives du film. par conséquent, ce système convient à une vitesse de durcissement élevée et peut être utilisé pour la r & amp; d et la production de masse.

application pour mini machine d'irradiation ultraviolette durcissant le film uv :

adapté pour lentille optique, led, ic, semi-conducteur, plaquette, carte de circuit intégré, disque dur mobile et autres matériaux semi-conducteurs durcissement de film uv.

paramètres d'hôte de système d'exposition aux uv durcissant le semi-conducteur :

taille de la table coulissante de chargement du luminaire:

caractéristiques de plaquette de durcissement de chambre d'irradiation UV :

1. taille de la plaquette: 4 pouces, 5 pouces, 6 pouces, 8 pouces, 12 pouces, peut être personnalisé autre taille.

2.l'opérateur place / ramasse simplement la récolte, tout le reste est entièrement automatisé.

3. le modèle est petit, opération simple de porte coulissante de type tiroir

4.Match le luminaire dont l'utilisateur a besoin

5. source de lumière UV menée importée, protection de l'environnement à basse température, pas de bruit et de rayonnement, uniformité d'exposition, structure compacte, faible consommation d'énergie, est le modèle idéal pour l'industrie des semi-conducteurs