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Boîte ronde en cristal antistatique de 6 pouces et 8 pouces, boîte à bagues à cadre plat en fer, boîte d'expédition Boîte ronde en cristal antistatique de 6 pouces et 8 pouces, boîte à bagues à cadre plat en fer, boîte d'expédition Boîte ronde en cristal antistatique de 6 pouces et 8 pouces, boîte à bagues à cadre plat en fer, boîte d'expédition

Boîte ronde en cristal antistatique de 6 pouces et 8 pouces, boîte à bagues à cadre plat en fer, boîte d'expédition

Antistatique, Démontable et portable, Moulage intégré

  • modèle no. :

    DSXUV-68inch box
  • Couleur :

    Black
  • port d\'expédition :

    Shenzhen
  • Paiement :

    T/T before shipment
  • région originale :

    China
  • Delai :

    15days
Détails du produit

Boîte ronde en cristal antistatique de 6 pouces/8 pouces, anneau en fer, boîte à cadre plat, plaquette de silicium, anneau en fibre de verre, boîte de transport carrée en gros
6 inch wafer shipping box

Peut être personnalisé selon les besoins, avec de multiples matériaux, procédés et spécifications
8 inch wafer cassette box


Démontage et montage faciles, antistatique, résistant aux chocs et à la pression
Silicon wafer transport box

-Produits applicables/Dispositif semi-conducteur

La fixation et le transport de composants semi-conducteurs de précision tels que des plaquettes, des circuits intégrés (CI), des microprocesseurs et de la mémoire à l'aide d'anneaux de cassettes de plaquettes.


Composants électroniques

Composants à montage en surface (CMS) tels que résistances, condensateurs, inductances, diodes, transistors, etc.

Circuit intégré (CI), système en boîtier (SiP), etc.


Produits photoélectriques

Composants de précision pour dispositifs optoélectroniques sensibles à l'électricité statique tels que puces ED, diodes laser, capteurs optiques, etc.

Carte de circuit imprimé (PCB), carte de circuit imprimé flexible (FPC), micro-connecteur, etc.


Composants industriels de grande valeur

Micromoteurs, capteurs de précision, dispositifs MEMS (tels que gyroscopes, accéléromètres)


Principaux domaines d'application

Fabrication et conditionnement de semi-conducteurs

Utilisé pour le transport de protection électrostatique lors de la découpe de plaquettes, des tests d'emballage (CP/FT), du tri de puces et d'autres processus. Fabrication électronique (EMS)

Stockage temporaire et rotation des composants dans la ligne de production de montage en surface CMS pour éviter les dommages causés par les décharges électrostatiques :

Communication et électronique grand public

Production et transport de produits électroniques de précision tels que des modules 5G, des cartes mères de smartphones et des appareils portables

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