(Continued aux queations de technologie abput conduit la puce, l'encapsulation, l'illumination (1))

approches de recherche et cours de technique

recherche fondamentale: la conception de mode led uv --- logiciel de simulation, d'analyse et d'optimisation de la capacité de dissipation de la chaleur --- une conception optique de led --- soudure de puce de flip --- appliquer le phosphore --- produits de moulage led

1. critères de sélection pour les matériaux. les matériaux connexes doivent être sélectionnés, qui doivent répondre à certaines caractéristiques physiques: stabilité du matériau de soudage, conduction thermique et capacité conductrice du matériau d'encapsulation perméable à la lumière, stabilité à la chaleur, résistance à la force et à la dureté externes, densité, indice de réfraction, homogénéité et stabilité, imbibition de l'eau, turbidité, température de travail la plus élevée pendant longtemps, antistatique, etc.

2. conception et préparation des échafaudages encapsulés

conductivité thermique du matériau du substrat conducteur thermique, le matériau disponible est l'aluminium (coefficient de conductivité thermique de 231w / mk), le cuivre (385w / mk), le nitrure d'aluminium de matériaux céramiques (320w / mk), le silicium (191w / mk), etc..

b.afin d'éviter la fusion de deux électrodes en eutectique, une couche barrière isolante intermédiaire de hauteur et de taille appropriées est conçue en fonction de la taille de la puce et de la position de l'électrode.

3.software simulation, l'analyse et l'optimisation des paramètres structurels de uv structure de modèle de produit mené . selon l'échantillon du modèle de conception et l'analyse de logiciel de simulation liée les résultats de simulation, en changeant l'optimisation des paramètres structuraux sur le modèle mené, afin d'obtenir l'excellente capacité de dissipation thermique du modèle d'optimisation des produits menés.

4.un conception optique pour led. utiliser un logiciel de simulation de conception optique (tel que tracepro, etc.) pour concevoir la puce de retournement, le support d'encapsulation, la particule de moule et la lentille optique. le but est d'atteindre le meilleur rendement lumineux.

La technologie 5.the eutectique de soudure de la puce de retournement.

a.at le fond des stents de l'emballage, la liaison de la pâte à braser sur le circuit externe de l'électrode positive et négative, l'isolation de la couche d'isolation de couche barrière cohere avec une certaine hauteur, afin d'éviter la fusion des deux, sa hauteur est plus élevée que la hauteur de la pâte à braser.

b.les électrodes positive et négative de la puce retournée sont précisément alignées sur le circuit qui encapsule le support et est fixé à la base de l'échafaudage. Grâce au processus de soudage eutectique, la température est contrôlée et la puce de retournement est fermement soudée au support.

Technologie 6.Spray de revêtement pour des phosphores. considérant que le procédé de revêtement de luminophore plan peut réaliser le contrôle de la concentration, de l'épaisseur et de la forme de la couche de sol de phosphore. L'uniformité de la distribution de l'espace de tache lumineuse et l'uniformité de la couleur et de la luminosité des tubes sont réalisées.

7.forming, moulage ou lentille dans les produits. Sur la base d'une structure de conception optique, une résine époxy transparente ou une résine de silicone est utilisée pour augmenter l'efficacité de l'extraction optique.

les questions clés qui doivent être traitées

1.it est l'une des technologies clés pour souder fermement la puce revêtue grâce à la technologie de soudage eutectique.Il est lié à l'alignement de l'électrode, le contrôle de la température dans le processus eutectique, la solidification, la puce et la rugosité de la surface du substrat.

2. il est garanti que les électrodes positive et négative ne fusionnent pas en un problème clé au cours du processus. Spécifiquement, comment concevoir et préparer la couche barrière intermédiaire pour réaliser la barrière efficace des électrodes positive et négative.

3. la technologie de pulvérisation de la poudre de phosphore est principalement l'uniformité, l'épaisseur et la forme du revêtement de phosphore.

4. uv led lumineux l'efficacité est une clé importante dans la technologie, en évitant les dommages au puits quantique de la puce revêtue dans le processus de fabrication, en particulier la température de soudage, ce qui conduit à la diminution de l'efficacité lumineuse.