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Meilleurs substrats thermiquement conducteurs : couche épaisse d'argent sur nitrure d'aluminium, ou DBC (directed

cuivre collé) sur nitrure d'aluminium qui permettent la haute densité de puissance ;

- Processus de soudure eutectique au lieu de l'époxyde d'argent pour la fixation de la matrice, améliorant la conductivité thermique ;

- Bonne marque de puces UV qui ont été testées fiables avec de bonnes statistiques ;

quatre gammes de longueurs d'onde : 360 - 370 nm ; 380 – 390 nm ; 390 – 400 nm ; 400 – 410nm.

- Silicone thermiquement stable et stable aux UV pour l'encapsulation qui ont été sélectionnés sur la base de vastes

données de tests expérimentaux.

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