Machine de clivage de tranches de semi-conducteurs, découpe laser de tranches GPP

Le dispositif de séparation de plaquettes à semi-conducteurs est largement utilisé pour le clivage de plaquettes, la découpe de bandes/matrices, la découpe d'axes de cristal, la découpe de verre et de saphir, la découpe de cartes PCB, la découpe d'échantillons irréguliers.

Caractéristiques:

Contrôle 1.PLC, opération facile, contrôle à un seul bouton

2. Avec fonction d'indicateur de lumière rouge

3. La pression est réglable

4. Placez et prenez manuellement le film

5. Coussinet en caoutchouc à segment spécial

Introduction:

1.Wafer Breaker est contrôlé par PLC.

2. Le moteur d'entraînement adopte un moteur pas à pas

3.Le mouvement dans la direction Y est positionné par le rail de guidage et entraîné par la courroie synchrone

4. Le positionnement en hauteur dans la direction Z est entraîné par le module à vis, et la pression vers le bas est contrôlée par la distance de pression vers le bas Z et conduite par le ressort.

5. Une lumière rouge est réglée pour indiquer la direction de placement de la rainure en silicium.

6. Le disjoncteur de plaquettes semi-automatique remplace l'utilisation manuelle de l'action de clivage des rouleaux

7. Équipé d'un capteur de pression et d'un compteur à affichage numérique

8. La plaquette de clivage mesure 5 pouces (avec un anneau en acier de 6 pouces)

9. Rouleau en acier inoxydable de 8 mm, 15 mm et 18 mm, chacun pour une seule pièce

10. Le voyant est vert