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Machine à plastifier semi-automatique pour films de 12 pouces

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Machine à plastifier semi-automatique pour films de 12 pouces

Le Machine à plastifier semi-automatique de 12 pouces pour films et plaquettes Dotée d'un réglage en hauteur, d'un système de chauffage de la table, d'une adsorption sous vide et d'un système de collage automatique du film, cette machine garantit une lamination précise et stable des plaquettes de semi-conducteurs. Sa conception avancée améliore la précision de la lamination et l'efficacité de la production tout en assurant des performances constantes. Avec plus de 2 000 applications réussies, sa fiabilité est éprouvée et elle est largement reconnue dans le domaine du traitement des plaquettes.


  • modèle no. :

    DSXUV-SEMI12

  • Couleur :

    White

  • port d\'expédition :

    Shenzhen

  • Paiement :

    100% T/T before shipping

  • région originale :

    China

  • Delai :

    15days
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Détails du produit

Machine à plastifier semi-automatique pour films de 12 pouces


La machine de lamination semi-automatique de 30,5 cm (12 pouces) est conçue pour une lamination précise des films lors du traitement des plaquettes de semi-conducteurs. Adaptée aux applications de semi-conducteurs ou d'amincissement de plaquettes, cette machine prend en charge les plaquettes d'une épaisseur de 180 à 600 µm et dispose d'un plateau à hauteur réglable pour s'adapter aux différentes exigences de traitement. Grâce à son fonctionnement stable et à ses performances de lamination précises, elle contribue à améliorer l'efficacité et à garantir des résultats fiables dans les processus de fabrication de plaquettes.


Nom du produit :

Nom du produit :

Machine de revêtement de film pour plaquettes

Taille de la plaquette :

12 pouces et 8 pouces

Couleur:

blanc

Modèle:

DSXUV-SEMI12

Poids:

180 kg

Tension nominale :

220 V CA

Fréquence

50/60 Hz

Pouvoir:

600 W

Pression atmosphérique:

0,5-0,8 Pma

Épaisseur du film :

0,05-0,18 mm

Température de chauffage :

0-100 degrés Celsius

Fonction de tirage de film :

découpe automatique de film

Épaisseur de la plaquette :

100-800 µm

Taux de fragmentation :

une sur dix mille

WPH

> 60 secondes

Taille:

L x l x H 1464 x 650 x 497 mm

Exigences relatives au film :

Pas de fragments, pas de particules, pas de rides, pas de bulles

tension:

Correspondance avec le pays du client

Taille de Chuck :

Réglable

Pression du rouleau :

Réglable


Advantages of wafer laminating machine

Caractéristiques de la machine :

1. La température du disque doit être d'au moins > 50 degrés

2. La température du mandrin peut être chauffée à au moins 95 degrés Celsius.

3. Bord de plaquette à 360 degrés sans bavures

4. Le film est plat et sans bulles.

5. Fonction d'adsorption sous vide du plateau

Mandrin de taille standard 6.12 pouces

7. Revêtement en téflon microporeux noir sur la table

8. Pression du rouleau réglable

9. La hauteur du mandrin est réglable.

10. Économies maximales sur la membrane


Application of wafer laminating machine


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