lentille de module de source de lumière UV parallèle de 405 nm est largement utilisé dans le domaine de l'impression 3D
modèle no. :
3D Printer UV Curing LampMarque:
UV-LED CURINGport d\'expédition :
ShenzhenPaiement :
T/T 100% before shipmentrégion originale :
China13.3 pouces Module de séchage LED UV 405nm est conçu pour une surface asphérique, usinage ultra-précis, précision de traitement de la lentille supérieure à 1 um, haute transmittance, résistance aux UV, le produit est largement utilisé dans le domaine de l'impression 3D.
paramètres :
nom: source de lumière UV de lentille complexe d'imprimante 3D
puissance de la LED UV : 3w/pcs, 7*13u003d91pcs,
puissance totale : 91*3u003d273w
longueur d'onde : 405 nm, personnalisé
angle : collimation : 3.5 degrés
uniformité : 90%
matière : PMMA
luminosité : 93%
dimension extérieure : 312*168mm
introduction de la lumière UV parallèle :
1. la source de lumière parallèle est normalement utilisée pour des mesures de haute précision
2. la lumière parallèle a un contraste très élevé au bord.
3. il réduit la réflexion diffuse,, ce qui est bon pour la reconnaissance des limites de l'image
autre:
le produit n'est pas adapté à une utilisation dans les conditions suivantes ;
—-conditions humides directes ou indirectes, telles que la pluie,, etc. ;
—-en contact avec l'eau de mer et les matériaux érosifs ;
—-exposés à des gaz corrosifs (par exemple.g., cl2, H2S, NH3, sox, nox, etc.) ;
—-exposés à des poussières,, des liquides ou des huiles ;
Cette Lentille de module de réseau parallèle 3D est largement utilisé dans le domaine de l'industrie de l'impression 3D, haute transmittance, résistance aux UV.
Cette Lentille de module de source lumineuse d'impression 3D est largement utilisé dans le domaine de l'impression 3D.
6 pouces Module de source de lumière LED pour imprimante 3d est conçu pour l'usinage de surface asphérique, d'ultra-précision, largement utilisé dans le domaine de l'impression 3D
Système de durcissement de bande de raweur UVrésout le processus de durcissement de la technologie de coupe de la tranche, du verre et de la céramique, qui n'est pas seulement limitée à l'industrie des emballages à semi-conducteurs, mais également applicable au durcissement du film UV de la lentille optique, de LED, de circuit imprimé, de semi-conducteur, de circuit imprimé intégré, du disque dur mobile et d'autres semi-conducteurs matériaux.
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