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  • Machine de montage de plaquettes semi-automatique
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    Cet équipement (lamator) est principalement utilisé pour le revêtement de film BG de tranches Si de 12 pouces. Pas de bavures, pas de bulles. Le type de plaquette est une plaquette factice. Cette machine à coller des films semi-automatique convient à l'application de films sur des produits tels que des plaquettes, des semi-conducteurs, des céramiques et du verre. Il s'agit d'un dispositif utilisé pour le traitement du revêtement de film, spécialement conçu pour faire adhérer avec précision des matériaux en couches minces à la surface des plaquettes. Il combine les caractéristiques du fonctionnement manuel et du contrôle automatique, offrant une plus grande précision et efficacité d'application du film tout en conservant la commodité opérationnelle.

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    Cette machine à déchirer le film est utilisée pour retirer le ruban protecteur à la surface des plaquettes après des processus d'amincissement ou de gravure. L'appareil peut être utilisé pour déchirer des films sur des tranches de 4", 5", 6", 8" et 12".

Quelles sont les spécifications de la plaquette ?

2024-05-28 17:25:06

Il existe différentes spécifications et types de plaquettes. Voici quelques spécifications et types courants de plaquettes :

1. Diamètre : Le diamètre d'une plaquette est l'une des spécifications les plus couramment utilisées. Les diamètres courants incluent :
- 200 mm : également appelé plaquette de 8 pouces.
- 300 mm : également appelé wafers de 12 pouces.
- 150 mm, 100 mm, 75 mm, 50 mm, etc.

2. Épaisseur : L'épaisseur des plaquettes est généralement contrôlée et ajustée pendant le processus de fabrication. Les plages d'épaisseur courantes incluent :
- 650 μm : couramment utilisé dans les processus antérieurs.
- 550μm, 450μm, 380μm : à mesure que la technologie avance et que les processus rétrécissent, l'épaisseur diminue.
- Plaquettes ultra-fines : dans certains processus avancés, l'épaisseur des plaquettes peut être bien inférieure aux épaisseurs traditionnelles, atteignant moins de 100 μm.

3. Matériaux de substrat : Les plaquettes peuvent être fabriquées à partir de divers matériaux de substrat. Les matériaux courants comprennent :
- Silicium (Si) : le matériau de substrat le plus couramment utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs.
- Carbure de silicium (SiC) : utilisé pour la fabrication d'appareils électroniques de haute puissance et d'appareils optoélectroniques.
- Nitrure de gallium (GaN) : Utilisé pour la fabrication de LED et d'appareils électroniques de haute puissance.
- Saphir (Al2O3) : Utilisé pour la fabrication de dispositifs optoélectroniques.

4. Types de structure : Les plaquettes peuvent avoir différents types de structure. Certaines classifications courantes incluent :
- Silicium sur isolant (SOI) : plaquettes avec une certaine épaisseur de couche isolante, couramment utilisées pour la fabrication de circuits intégrés hautes performances.
- Plaquettes empilées : plaquettes empilées ensemble pour le conditionnement et l'intégration 3D.
- Plaquettes composites : Plaquettes intégrant différents matériaux pour répondre aux exigences d'applications spécifiques.

Ce ne sont là que quelques-unes des spécifications et des types courants de plaquettes. En réalité, il existe de nombreuses autres spécifications et types disponibles pour répondre aux exigences de différents domaines d'application.

Où peut-on acheter de telles plaquettes ?

DSXUV propose une large gamme de substrats de plaquettes. Pour une consultation technique, veuillez contacter notre service client.
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